BofA elige chips Asia-Pacífico por auge de la IA

La nota de investigación de BofA del 9 de abril de 2026 que identifica las principales acciones de semiconductores de Asia-Pacífico ante el fortalecimiento de la demanda de chips para IA representa una recalibración notable de las recomendaciones del sell-side para la región. El banco enfatizó que las cargas de trabajo de IA generativa están acelerando la demanda de aceleradores de alto rendimiento y de los ecosistemas asociados de fundición y empaque avanzado (BofA, 9 abr. 2026). Esa llamada llega mientras las previsiones de terceros apuntan a una expansión de dos dígitos en los ingresos por silicio relacionado con IA en 2026: Gartner estimó que los ingresos por silicio especializado en IA aumentarían aproximadamente un 35% interanual en su perspectiva de semiconductores de enero de 2026 —y mientras el gasto de capital por parte de los fabricantes de chips se mantiene elevado tras un mínimo cíclico en 2024 (SEMI; ene. 2026). Para los inversores institucionales centrados en acciones de Asia-Pacífico, la nota altera los marcos de valoración relativos al desplazar el énfasis de la normalización cíclica de inventarios hacia una demanda estructural impulsada por la IA, un reequilibrio sutil pero material de la prima de riesgo del sector.

Contexto

La lista de BofA publicada el 9 de abril de 2026 señaló un conjunto de valores de Asia‑Pacífico que, según espera, se beneficiarán más que sus pares del ciclo de chips para IA (Investing.com, 9 abr. 2026). El telón de fondo de la recomendación es una oleada de demanda multinivel: gasto de capital de los hyperscalers para servicios en la nube de IA, adopción empresarial de aceleradores de IA on‑premise y requisitos de inferencia en el edge que están elevando las estimaciones de TAM para nodos lógicos avanzados y empaque avanzado. El gasto de capital de la industria totalizó un estimado de 145.000 millones de dólares en 2025 (SEMI, 2026), y los analistas de BofA enmarcan el ciclo de 2026 como uno en el que el gasto específico en IA puede mejorar materialmente la utilización de capacidad y la dinámica de precios respecto a 2024–25.

Este cambio es direccional para los mercados: donde el consenso hasta 2025 veía los inventarios y la debilidad en electrónica de consumo como el impulsor dominante, BofA posiciona la IA como un contrapeso estructural. La lista del banco prioriza empresas con exposición directa a nodos avanzados, empaque de márgenes elevados o memoria especializada utilizada en aceleradores. Cabe destacar que la recomendación contrasta con el prudente enfoque en otras partes de la región, donde la ciclicidad en smartphones y PCs se espera que restrinja el crecimiento de beneficios en 2026 en porcentajes de un solo dígito para algunos OEM (presentaciones de empresas, informes del 4T 2025).

Para los asignadores de activos, la implicación práctica es que no toda la exposición a semiconductores se comportará de la misma manera: los nombres líderes en fundición y los especialistas en empaque avanzado pueden ver una mejora relativa en beneficios por acción frente a pares IDM centrados en nodos heredados o lógica orientada al consumidor. La nota de BofA implica, por tanto, una rotación intra‑sectorial, con una posible dispersión de rendimiento que podría superar los rangos históricos típicos; en los últimos cinco años, la dispersión de acciones de semiconductores en el cuartil superior se amplió en aproximadamente 12 puntos porcentuales durante revaloraciones tecnológicas vinculadas a nuevos impulsores de mercado final (FactSet sector analytics, 2021–25).

Análisis de Datos

La nota de abril de BofA hace referencia a varios métricos concretos para sustentar sus selecciones. Primero, el banco pone de relieve el aumento en la lista de materiales (BOM) de los aceleradores de IA: el contenido de empaque avanzado y de memoria HBM por unidad ha aumentado entre un estimado de 25–40% entre 2022 y 2025 para los diseños líderes de aceleradores (investigación BofA, 9 abr. 2026). Segundo, la nota apunta a mejoras en la utilización: se proyecta que la utilización de fábricas de obleas para capacidad de 5 nm–3 nm aumente 6–8 puntos porcentuales en 2026 respecto a 2025, mejorando los márgenes brutos para las fundiciones líderes (encuestas de suministro de la industria, 1T 2026).

Los datos comparativos importan: BofA contrasta la exposición a fundición equivalente a TSMC con sus pares al predecir que los ingresos equivalentes ligados a aceleradores de IA podrían superar el crecimiento agregado de los pares en alrededor de 10–15 puntos porcentuales interanuales en 2026 (BofA, 9 abr. 2026). Las dinámicas de demanda de memoria también difieren: mientras que los precios de DRAM languidecieron a mediados de 2025, BofA observa que los contratos de precios de HBM son más ajustados dada la oferta limitada de pilas HBM de geometría avanzada, lo que respaldaría posibles mejoras de precio interanuales de 20–30% para ciertas variantes de HBM hacia finales de 2026 (informes de precios de la industria, 2T 2026).

Tercero, el capex y los plazos de entrega son puntos de datos clave. La intensidad de capital en 2025–26 sigue siendo alta: las ratios agregadas de capex respecto a ventas del sector están elevadas frente al promedio pre‑ciclo 2016–19 (SEMI, 2026). Los plazos de entrega más largos para herramientas EUV y la capacidad de empaque avanzado significan que los shocks de demanda se traducen en respuestas de oferta que abarcan varios trimestres, amplificando el poder de fijación de precios a corto plazo para los incumbentes. Las selecciones de BofA priorizan compañías con capacidad escalable y aquellas que operan en nodos o nichos de empaque donde el coste incremental de añadir capacidad es comparativamente mayor, y por tanto donde la elasticidad de precios es menor.

Implicaciones para el Sector

Si la tesis de BofA resulta ampliamente correcta, las implicaciones para el sector son múltiples. Los beneficiarios de primer orden probablemente serán las fundiciones y los especialistas en empaque avanzado —entidades que capturan la mayor parte del BOM incremental y obtienen apalancamiento operativo a medida que aumenta la utilización. Esto implica rendimientos potencialmente asimétricos: sobrerendimiento para un conjunto concentrado de valores frente a ganancias marginales o desempeño plano para pares centrados en tecnologías heredadas. Por ejemplo, los ingresos de fundición expuestos al volumen de chips para IA podrían crecer por encima del 20–25% interanual en 2026 en comparación con el crecimiento de ingresos de IDM pares en dígitos simples (análisis de escenario de BofA, abr. 2026).

En segundo lugar, los proveedores upstream —vendedores de fotolitografía y materiales— podrían ver mejoras en la cartera de pedidos con plazos de entrega que se extienden hasta 2027. Los proveedores de equipo de capital con herramientas EUV e inmersión podrían experimentar acumulación de pedidos que adelanten los ciclos nominales de reemplazo varios trimestres, creando una cola de ingresos plurianual para los suministradores de herramientas. El mercado históricamente ha recompensado a los proveedores de equipo durante transiciones tecnológicas; ASML, por ejemplo, mostró una captura de capex sobredimensionada durante las transiciones de nodo 2018–19 (presentaciones de la empresa, 2018–19).

Tercero, la asignación geográfica importa. Asia‑Pacífico sigue siendo central en la cadena de suministro de semiconductores; la concentración del empaque avanzado en Taiwán, Corea y partes de Japón crea g